Innovatives Laminierungsverfahren
für Flexible Elektronik und LED-Technik

LUMPROTECT

LUMITRONIX

Auf Innovationskurs

Seit der Unternehmensgründung im Jahr 2005 wurden die Fertigungskompetenzen bei LUMITRONIX® stetig ausgebaut. Immer offen für innovative Technologien wurde konsequent in die Produktion, das Herzstück des Betriebes, investiert. Von Beginn an wurde in Hechingen unter höchsten Qualitätsansprüchen und unter Verwendung neuster Technologien produziert. Im Jahr 2018 wurde die Produktion für starre, elektronische Baugruppen um eine neue Fertigungsanlage für Flexible Elektronik erweitert. Auf der neuen Linie werden heute flexible, elektronische Baugruppen im Rolle-zu-Rolle-Verfahren für die gesamte Industrie produziert.

Allerdings geht die mechanische Flexibilität oft mit physischem Stress einher. Bei anspruchsvollen Anwendungen müssen die flexiblen Module der Belastung in der jeweiligen Anwendung zuverlässig standhalten. Für diese Herausforderung wurde bei LUMITRONIX® zuletzt ein innovativer Produktionsprozess etabliert, um flexible Elektronik für herausfordernde Einsätze robuster zu machen: LumProtect®.

LUMPROTECT

Sicherer Schutz für LED-Module

LumProtect bietet einen zuverlässigen Schutz gegen unterschiedlichste Umwelteinflüsse. Ob Sonnenstrahlung, Wind oder Wasser – die Module halten jedem Wetter stand und können so beispielsweise im Außenbereich bei flexiblen Beleuchtungslösungen Einsatz finden. Des Weiteren schützt die Laminierung das Flex-Modul gegen verschiedene Chemikalien aus der Luft (bspw. Abgase) oder auch im direkten Kontakt zur Oberfläche (z. B. Farbe, Reinigungsmittel, Staub). Mechanische Beanspruchungen wie zum Beispiel der direkte Eingriff auf die Elektronik durch den Anwender, können ebenfalls weitgehend vermieden werden. Trotz der Laminierung bleibt die Flexibilität der Baugruppe erhalten, so dass mehrdimensionale Installationen möglich bleiben.

Schutz gegen Feuchtigkeit
(IP67 möglich)

Schutz gegen
Gase, Staub und andere Partikel

Schutz gegen
verschiedene
Chemikalien

Schutz gegen
physischen Stress und
Witterung

Der Laminierungsprozess

In der neuen Produktionsanlage werden sowohl flächige als auch linienförmige elektronische Baugruppen mit mehreren Polymermaterialien laminiert. Abhängig vom Einsatzzweck kann die Materialzusammensetzung angepasst werden. Beim Laminierungsprozess werden mehrere Kunststoffschichten durch Hitze und Druck auf die Vorder- und Rückseite des flexiblen Leiterplattenmaterials aufgebracht.

Die auf der flexiblen Platine bestückten Komponenten werden in diesem Prozess eingekapselt, wobei jegliche Luftreste im Materialverbund ausgeschlossen werden. Da nur sehr dünne Schichten verwendet werden, bleibt die Flexibilität des Modules weiterhin erhalten und gleichzeitig steigt die mechanische Widerstandkraft deutlich. Die hohe Transparenz der verwendeten Materialien macht die innovative Technologie zu einer perfekten Ergänzung für Baugruppen mit LEDs oder optischen Sensoren.

Strukturierte oder glatte Oberflächen möglich
Hohe Durchschlagsfestigkeit
Hohe Materialtransparenz
Kaum Farbverschiebungen

Unterschiedliche Designs und Farben mit optionalen Textil-Layern möglich
Unterschiedliche Anschluss- und Abdichtungsmöglichkeiten mit Kabeln, Steckern, Ösen & Crimpkontakten

Features der einzigartigen Technologie

BROSCHÜRE

LumProtect im Vergleich

Es gibt neben LumProtect® drei gängige Methoden, die eigensetzt werden, um empfindliche Elektronik zu schützen. In unser Broschüre ziehen wir einen Vergleich unter den Gesichtspunkten Schutzwirkung und Flexibilität und betrachten die optischen und mechanischen Eigenschaften im Detail.

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